Thermo Scientific ™ Helios ™ 5 لیزر PFIB تجزیه و تحلیل سه بعدی حجم بزرگ، آماده سازی نمونه های Ga-free، و میکروپردازش دقیق. با لیزر فیتوثانیه ای نوآورانه و کاملا یکپارچه، که مواد را ارائه می دهد نرخ حذف و کیفیت سطح برش، یک دستگاه با کیفیت بالا برای مشخصات زیر سطحی و سه بعدی در مقیاس میلی متری با وضوح نانو است.

لیزر PFIB

حجم بزرگ: 2000 × 2000 × 1000 μm3
جریان پرتو زوی: ~ 1mA (معادل جریان پرتو یون)
جریان برش: 74μA
اندازه لایه: 15μm
ادغام لیزر: 3 پرتو (SEM / PFIB / لیزر) به طور کامل در اتاق نمونه ادغام شده است و دارای نقطه تقاطع مشابه است،
موقعیت برش دقیق و قابل تکرار و مشخصات سه بعدی را بدست آورید.
یک هارمونی: طول موج 1030 نانومتر (مادون قرمز) ، عرض پالس <280 fs
هارمونیک ثانویه: طول موج 515 نانومتر (سبز) ، عرض پالس <300 fs
نوری الکترونیکی:
☆ سه نقطه متقابل WD = 4 میلی متر (همان SEM / FIB)
لنز متغیر (الکتریکی)
قطب بندی: افقی/عمودی
نرخ تکرار: 1 kHz ~ 1 MHz
دقت موقعیت پرتو: <250 nm
محافظت خودکار SEM/PFIB
نرم افزار:
نرم افزار کنترل لیزر
☆ جریان کار برش مداوم سه بعدی لیزر
☆ جریان کار برش مداوم سه بعدی لیزر EBSD
☆ برنامه نویسی لیزر کنترل اسکریپت*
امنیت: محافظ لیزری قفل شده (امنیت لیزری نوع 1)

ویژگی ها و کاربرد:

مواد مقطع مقطع میلیمتری حذف، مواد حذف نرخ 15،000 برابر سریعتر از معمول Ga + FIB
☆ تجزیه و تحلیل داده های زیر سطح و سه بعدی مربوط به آمار با جمع آوری حجم بزرگتر در زمان کوتاه تر
موقعیت دقیق و تکراری برش، سه دسته در همان نقطه بر روی نمونه
☆ مشخصات سریع ویژگی های زیر سطح عمیق را با استخراج لایه های نازک TEM یا بلوک های زیر سطح برای تجزیه و تحلیل سه بعدی به دست آورید
☆ دستیابی به مواد چالش برانگیز مانند مواد غیر هدایت کننده یا حساس به پرتو یون
☆ دستیابی به مشخصات سریع و ساده برای نمونه های حساس به هوا بدون نیاز به انتقال نمونه بین ابزارهای مختلف برای تصویربرداری و گرفتن قطعات متقاطع
تمام ویژگی های پلتفرم Helios 5 PFIB بسیار قابل اعتماد است، از جمله آماده سازی نمونه های TEM و APT بدون گالیوم با کیفیت بالا و قابلیت تصویربرداری با وضوح بالا